¿Cómo hacer frente a las altas densidades y su impacto térmico? El enfriamiento líquido (LC) se ha convertido en una opción cada vez más popular.
La digitalización ha avanzado a un ritmo vertiginoso, englobando todos los aspectos de la vida, desde el comercio y la banca hasta la educación y la atención médica. Este fenómeno ha llevado a un aumento significativo en la demanda de capacidad de procesamiento de datos y almacenamiento en Latinoamérica.
Según un informe de EMR, el mercado de almacenamiento de datos en la región alcanzó un valor de aproximadamente $7320 millones en 2023 y se proyecta que crecerá a una tasa anual compuesta del 12.8 % entre 2024 y 2032, llegando a los $21 630 millones. Este crecimiento presenta desafíos para la infraestructura de los centros de datos, especialmente al satisfacer las necesidades de tecnologías emergentes como el Internet de las Cosas (IoT), la transmisión de video en directo (streaming) y la inteligencia artificial (IA). Estas tecnologías requieren computación de alto rendimiento (HPC) y una infraestructura más eficiente para gestionar la enorme cantidad de datos y el calor generado.
¿Cómo hacer frente a las altas densidades y su impacto térmico?
Frente a esta situación, los centros de datos deben adaptarse a la creciente demanda generada por la inteligencia artificial y otras tecnologías emergentes, que aumentan las densidades de computación y su impacto térmico. La respuesta es la adopción del enfriamiento líquido en el rack o el chip, además del enfriamiento tradicional por aire.
En Vertiv, hemos identificado múltiples beneficios del enfriamiento líquido, entre ellos:
- Sostenibilidad: El enfriamiento líquido reduce el calor en el rack y el chip de forma más efectiva, mejora la eficiencia (PUE) e incluso permite reducir el calor generado.
- Ahorros energéticos: El enfriamiento líquido dirigido a la fuente es más rentable que enfriar el rack y el espacio únicamente con sistemas de enfriamiento por aire tradicionales.
- Menor costo total de propiedad: Mejora el costo total de propiedad gracias a un sistema de enfriamiento y rechazo del calor altamente eficiente, a pesar de la mayor densidad.
- Utilización del espacio: Las puertas enfriadas por líquido instaladas en la parte trasera de los racks de alta densidad permiten enfriar el equipo sin necesidad de costosas ampliaciones ni construcciones nuevas. Las aplicaciones de enfriamiento directo al chip en nuevas construcciones optimizan el uso del espacio.
El enfriamiento líquido directo al chip
Uno de los métodos de enfriamiento líquido más eficientes es el enfriamiento directo al chip (DTC, direct-to-chip). Este método consiste en colocar placas frías directamente sobre los procesadores o chips que generan mayor calor dentro del equipo de TI, eliminando de forma eficiente el calor generado.
El enfriamiento directo al chip ofrece una eficiencia considerablemente mayor en comparación con los sistemas de enfriamiento por aire convencionales. Las proyecciones indican que el método DTC puede eliminar entre el 70 y 80 % del calor generado por los servidores y aceleradores, mientras que el calor restante puede eliminarse con sistemas de enfriamiento por aire tradicionales. Este método combinado permite que los centros de datos operen con cargas de trabajo más intensas y exigentes sin comprometer el rendimiento ni la confiabilidad.
Las atractivas ventajas del DTC permiten a los operadores de centros de datos satisfacer las necesidades de enfriamiento de las cargas de trabajo de alta densidad en la era de la IA y el Big Data. Este método no solo ofrece una mayor eficiencia energética y un mejor rendimiento, sino que también contribuye a los objetivos de sostenibilidad a largo plazo mediante la reducción de emisiones de carbono.
En Vertiv, contamos con el Liebert® XDU, una solución compacta (0.9 x 1.2 m) que permite distribuir el líquido en racks de alta densidad con una capacidad de enfriamiento nominal de 70 a 1350 KW por Unidad de Distribución de Refrigerante (CDU). Además de las CDU líquido a líquido, existen CDU líquido a aire disponibles.
